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《多维异构先进封装技术研发及产业化项目/年产 26 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》环境影响报告表公示

发布日期：2024-08-05 14:02

我公司及旗下子公司果博半导体（宁波）有限公司已联合委托浙江仁欣环科院有限责任公司编制《多维异构先进封装技术研发及产业化项目/年产 26 亿块通信用高密度集成电路及？榉庾跋钅俊坊肪秤跋毂ǜ姹恚纸挠枰怨。